奧士康科技股份有限公司

製造能力

層數 Layer	4L	2L	6L	6L	8L	10L	12L	14L	16L
結構圖 Layer Structure
產品類型 product type	控深鑽 Depth control drill	銅基板 Copper base PCB	嵌埋銅[方銅、凸臺、盲槽] Buried copper inlaid	一階HDI、疊埋孔 1 + N HDI, Buries holes	機械背鑽、蝕刻背鑽 Mechanical back drilling Etching back drill	二階HDI、POFV 2 + N HDI, POFV	厚銅 Heavy copper	沉頭孔 Countersink head holes	多層板 High layer count

項目 Item	2017 製程能力 Manufacture Capability	2019 製程能力 Manufacture Capability
層數Layer	2-20層/2-20 Layer	2-30 層 / 2-30 Layer
板厚Thickness	0.3-3.5 mm	0.2-5.0 mm
基材類型Laminate Type	FR-4、High TG、高速/高頻、金屬基	高頻、微波、PTFE、非PTFE高頻料&BT、金屬基、PI
銅箔厚度Copper Foil Thickness	1/3-6 oz	1/3-14 oz
最小線寬/線距Min.Line Width/Space	75 um/75 um	50 um/60 um
最小通孔值徑Min. Through hole diameter	0.15 mm	0.15 mm
通孔厚徑比Micro channel thickness ratio	12:1	15:1
最小盲孔直徑Min. Blind hole diameter	4 mil	4 mil
盲孔徑比Blind aperture ratio	0.7:1	1:1
最小介電厚度Min. Dielectric thickness	50 um	50 um
佈線層數Wiring layer	2+N+2	3+N+3
表面處理Surface Finish	噴錫、沉金、沉錫、沉銀、OSP HASL，ENIG，Immersion Tin，Immersion Silver，OSP

堅實的步履: 奧士康集團，以其堅實的步履在發展的歷程上篆刻著前進的足跡。一個個殊榮如同一座座豐碑，見證了奧士康集團穩健發展，
凝刻了奧士康從不刻意宣揚的實力，書寫了奧士康人機敏的智慧與非凡的創造力。